自動(dòng)化程度高，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人操作

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

深耕模組PACK線，有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)線模塊化設(shè)計(jì)，穩(wěn)定性、可靠性高；

熟悉各種動(dòng)力、刀片、儲(chǔ)能模組PACK線的工藝，針對(duì)不同的工藝（CMT、打PET帶、打鋼帶、鉚接、鎖螺絲，CTP、CTC等）有成熟的解決方案；

特殊重點(diǎn)工位研發(fā)出特有的解決方案：  
     a. 涂膠高度、軌跡自動(dòng)追蹤技術(shù)；  
     b. Busbar、側(cè)板焊的焊后（3D、2D）檢測(cè)，焊中檢測(cè)技術(shù)；  
     c. 電芯外觀瑕疵檢測(cè)（3D）；  
     d. 電芯包膜瑕疵檢測(cè)（視覺(jué)檢測(cè)或3D仿形接觸式檢測(cè)）；

根據(jù)客戶需求可設(shè)計(jì)定制化方案。